CH-R20 光内送粉头
CH-R40 光内送粉头
CH-R80 光内送粉头
CH-B200 宽带光内送粉头
CH-R40A 长焦光内送粉头
CH-WPC60 光内送丝/送粉头
机器人增材制造装备
移动式增材设备
苏州环聚激光科技有限公司为苏州大学激光制造技术研究所孵化企业，坐落于环境优美的苏州工业园区阳澄湖畔。主营业务为激光智能制造系统、关键器件、增材与修复服务等。团队自主研发的环形激光“光内送粉/送丝”熔覆头核心技术与工艺，已取得授权专利80余项，获得2016年中国发明专利奖优秀奖、2022年红光奖、2023年江苏省科技奖等奖项。2010年以来，光内送粉/送丝装备及工艺已在国内外100余家军民企业、科研院所得到应用，涵盖航空航天、船舶、能源矿山、汽车模具、科研教学等领域。
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